晶振的未来在哪?

石英晶体振荡器是目前***度和稳定度***高的振荡器，在GPS设备、移动通信和无线系统等应用领域中提供频率基准，主要有普通晶体振荡器(SPXO)、电压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡器(TCXO)和恒温控制式晶体振荡器(OCXO)四类。当前石英晶体振荡器的发展，一方面表现为系列品种的增加和市场需求量的增长，另一方面，以移动电话为代表的通信产品及便携式产品反过来也对晶振的技术创新提出更高要求。

未来市场的热点应用将是手机和数字电视高频头中的晶振，“中国2008年奥运会等因素刺激下，预计数字电视将有很大的量起来，对晶振的需求也将大增。”

需求的增长还在反作用于晶振产品的发展。受移动通信、GPS设备、仪器仪表和民用消费电子等终端产品的发展影响，小型化、片式化、低噪声化、频率高精度化与高稳定度及高频化，是目前和未来摆在石英晶振面前的重要发展课题。

还有主要用于移动电话、笔记本电脑、PHS、GPS设备和其它无线通信设备的***D晶体振荡器(PXO)和***D压控/温补晶体振荡器(VCXO/TCXO/VCTCXO)，其PXO和VCXO型***D晶振输出逻辑与HCMOS/TTL兼容，因而提高了器件的适应性和设计的灵活性。用于手机的***D晶振主要特点有高精度、高稳定度和小尺寸，精度高达&plu***n;5ppm，同时采用的晶片色泽白皙同时具有低腐蚀性、不易起振，质量很稳定，尺寸规格有7×5mm、6×3.5mm、5×3.2mm、4×2.5mm。

此外，仁和还有广泛应用于频率标准、通讯、电子仪表、测试装置、精密计量等领域的高精度高稳定度石英晶体振荡器，可根据长期频率稳定度不同分为TCXO、OCXO、VCXO、SPXO、LPXO(低噪声晶体振荡器)等类型。

未来晶振有向表面贴装(***D)和小型化的发展趋势。

不过，中国厂商尽管拥有的产能较大，但产品多偏向中低端，在***D化、小型化、低噪声化、高精度、高稳定度、高频化等特性的研发和生产上仍较为落后。刘佳星表示：“由于行业的进入门槛比较低，新进入者在增多，因此目前的形势还是供大于求，不过很多同行的规模还很小。”

特别是RoHs法令即将***实施，这将为已经处于***竞争阶段的中国晶振供应商带来一个新的成本负担。供应商们表示，尽管成本有所上升，但由于市场竞争激烈，价格还需要不断下降，这部分的成本只能自己承担，所以利润空间逐渐趋小。刘佳星表示仁和集团从2003左右开始，就在外壳、支架方面进行改变和调整，推出符合***的产品。晶科鑫实业的晶振产品也都通过了SGS的无铅认证，符合环保的规定。

业内人士也评论道：“无可否认，目前在***D晶振产品的技术开发、市场营销等方面，日本企业还是明显***于中国公司，他们对工艺进行精细控制的水平比我们高，在制造小型化***D晶振产品时开发制造工艺和设备的能力也要比我们强。中国企业的地位还只是跟踪和模仿，创新不够。”